半导体真空腔体的应用

中国半导体真空腔体市场近几年快速发展,越来越多的公司也表达了进入芯片领域的兴趣.以存储芯片为例,以前中国国内存储芯片完全靠进口,今年福建晋华集成电路的内存生产线有望投产,另外长江存储科技公司也在建设内存和闪存芯片生产线.格力、康佳等传统家电企业也表示,将进入芯片领域.

据国际半导体设备与材料协会报告显示,中国目前正在天津、西安、北京、上海等16个地区打造25个FAB建设项目,福建晋华集成电路、长江存储科技公司等企业技术水平虽不及韩国,但均已投入芯片量产.报告预测,今年中国半导体设备市场规模有望达118亿美元,实现同比43.9%的增长,并且明年市场规模有望扩大至173亿美元,增长46.6%,成为大市场.而同一时期内韩国的半导体设备市场规模从179.6亿美元减少至163亿美元,减幅为9.2%.中国超越韩国成为全球很大半导体设备市场.

真空腔体

一般真空腔体内部是规则的长方体,用一面加热进行热辐射的方式热传导不能合理涵盖整个腔体的内部空间,所以效果不是很理想,.经过试验论证,采取在真空腔体内正上方、正下方、左侧面、右侧面各安装一套加热板加热的方法,采用面对面热辐射方式对腔体内部进行加热.

由于设备在真空状态下采用了上,下,左,右四面四路加热的方法,比单纯一路加热就要复杂多了,这也是温度控制的难点.因此采用PID来进行温度控制调节,控温热偶设置在腔体内部,这样可以更好地控制真空腔体内的温度.

真空腔体常用的清洗方法

1、超声波清洗

超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用,使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的.

2、电解侵蚀清洗

电解侵蚀清洗类似于电解抛光,是指在溶剂中利用电解作用,清除金属部件表面上的薄锈或氧化膜等污染物,主要用于化学稳定性较高的合金部件,如不锈钢,耐热钢等.

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真空腔体优势及特性

——按照客户要求，加工订制；

——一对一专业出图设计；

——可配套真空机组系统；

——耐高温、耐腐蚀；

——高质量、；

加工工艺，完全采用真空焊接技术拼装焊接；

先进的真空捡漏设备，更加保证产品的优越性；

超高真空主要应用在离子镀膜、高真空半导体设备、实验室设备等对环境要求极高的真空领域。

我公司采用三维建模软件，按照实际比例建立3D模型，根据客户文字、语言草图等需求表述，专业设计出适合客户所需产品方案（在方案定稿之前所有设计不收取任何费用）。

为了生产出匹配客户需求的产品，需要告知我公司以下几个问题点：

1、产品在使用过程中是否有温度产生，高温和低温分别是多少摄氏度，是否需要通水或液氮冷却等内外在因素。

2、对产品材质是否有特殊要求，真空领域腔体常用材质为：碳钢、铝、304不锈钢、316不锈钢等

3、产品的链接方式，抽真空的方式，抽真空所用的coinglass实时行情等

4、腔体真空度的要求，腔体抽完真空以后是否需要冲入保护气体或其他气体。

通常常见真空腔体技术性能：

材质：304不锈钢或客户材质。

腔体适用温度范围：-190℃~+1500℃（需加水冷却）

密封方式：氟胶“O”型圈或金属无氧铜密封圈

出厂检测事项：

1、真空漏率检测：标准检测漏率：1.3*10-8Pa●L/S    

2、水冷水压检测：标准检测压力：8公斤24小时无泄漏检测。

内外表面处理：拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等。